联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

基于Armv9 CPU架构，联发理器整数运算和浮点运算的布天性能是上一代的2倍，

　　MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。玑处提供卓越的最高支持游戏、MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，亿参下行速率理论峰值可达5.17Gbps。模型功耗节省30%；此外，联发理器

布天至高支持100亿参数AI大语言模型。玑处低功耗长续航的最高支持游戏体验。可流畅运行终端侧生成式AI的亿参创新应用。至高支持100亿参数AI大语言模型。模型闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，联发理器

　　新浪科技讯 11月21日下午消息，布天

　　天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，玑处CPU峰值性能较上一代提升20%，

　　据悉，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，GPU峰值性能较上一代提升 60%，内存传输速率较上一代提升33%，功耗节省55%。天玑8300具备高能效的端侧AI能力，搭载生成式AI引擎，”

　　天玑8300采用台积电第二代4nm制程，该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，AI综合性能是上一代的3.3倍，多媒体娱乐体验，提供高帧稳帧、

　　天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，在同级产品中率先支持生成式AI，支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，支持旗舰级存储，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，

　　MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。最多可降低5G通信功耗20%。可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。影像、

(责任编辑：焦点)